活動現場。濱湖區委宣傳部供圖

9月24日，第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會暨第六屆無錫太湖創芯論壇在無錫市濱湖區舉辦。現場，濱湖區集成電路產業“一中心、兩基地”正式發布。

據了解，封測技術與市場年會被稱為國內封測行業“第一盛會”。本次活動以“融合創新 協同發展”為主題，除主論壇外，還設有先進封裝工藝和測試技術、封裝技術和關鍵材料的創新與合作等四個分論壇。論壇期間設有封測行業展，共吸引國內外100多家知名企業參展，展品涵蓋半導體技術制造的各個方面。

論壇期間正式發布的濱湖區集成電路產業“一中心、兩基地”，其中“一中心”即無錫（國家）集成電路設計中心，曾獲評全國第三代半導體最具競爭力產業園區；“兩基地”即面向汽車芯片、半導體裝備、智能傳感器等高精尖產業的聚芯源創產業園和聚焦人工智能、集成電路芯片應用及裝備制造特色產業的錫芯谷人工智能裝備產業園。“兩基地”將通過“工業上樓”全新解法，全力打通“上下樓即上下游、產業園即產業鏈”的發展內循環，持續放大濱湖集成電路產業集群“乘數”效應。

據濱湖區區長李平介紹，濱湖區自上世紀90年代起就在“芯”產業持續深耕，2023年全區集成電路產業產值達135億元，濱湖集成電路設計產業集群入選省特色產業集群。本次論壇期間還將進行車規級六軸慣性制導芯片產業化項目、惠然科技半導體量測設備項目等2個重大產業項目和16個產業項目簽約。（周夢嬌）

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